Intel hat eine neue Produktfamilie mit Sapphire Rapids HBM-Prozessoren und Ponte Vecchio-Beschleunigern vorgestellt. Die Intel Xeon Max CPU verfügt über bis zu 56 Kerne auf vier Kacheln, 64 Gigabyte Speicher mit hoher Bandbreite, pcie 5.0 und cxl 1.1. Der tdp beträgt 350 Watt, es gibt 64 Megabyte L1-Cache und 408MB Level 2.
Die Max Series-GPU besteht aus bis zu 47 Kacheln mit über 100 Milliarden Transistoren und bis zu 128 Gigabyte HbM. Es gibt drei Versionen. Die 1100 ist eine 300-Watt-Pcie-Karte mit 56 Xe-Kernen. Diese können mit Xe Link-Brücken miteinander verbunden werden. Das 1350 ist ein 450-W-Oam-Modul mit 112 Kernen. Mit 96 GB verfügt er über doppelt so viel Speicher wie der 1100er. Das Spitzenmodell ist das 1550, ebenfalls ein 600-Watt-Modul mit 128 Grafikkernen. Die oam-Versionen können in Vierergruppen auf einer Tochterkarte platziert und miteinander verbunden werden.
Die Max-Produkte sollen 2023 im Aurora zum Einsatz kommen, dem ersten Supercomputer, der die Grenze von 2 Exaflops für Doppelpräzisionsoperationen überschreitet. Mehr als zehntausend Blades mit jeweils zwei Prozessoren und sechs Beschleunigern werden dabei zum Einsatz kommen. Ein Testsystem mit 128 Blättern soll den Forschern bereits Ende 2022 zur Verfügung stehen.
