Samsung hat den GDDR6W als Nachfolger seiner eigenen Speicherchips vorgestellt.
Durch das Stapeln von DRAM verspricht GDDR6W die doppelte Bandbreite.
VR braucht viel Speicherplatz
Die Technologie, die hinter GDDR6W steckt, wird in einem offiziellen Blogbeitrag von Samsung beschrieben.
„Eine der größten Herausforderungen bei der Verbesserung der virtuellen Realität besteht darin, die Komplexität von realen Objekten und Umgebungen in einem virtuellen Raum nachzubilden. Dies erfordert einen riesigen Speicher und eine höhere Rechenleistung. Gleichzeitig werden die Vorteile der Schaffung eines realitätsgetreueren Metaversums weitreichend sein, einschließlich realer Simulationen komplizierter Szenarien und mehr, wodurch Innovationen in einer Reihe von Branchen ausgelöst werden.“
Während beim herkömmlichen GDDR6 mehrere DRAM-Chips auf einer Platine untergebracht sind, wird GDDR6W nach dem Prinzip des Fan-Out Wafer-Level Packaging“ (FOWLP) hergestellt. Dabei werden die Speicherchips direkt auf einem Silizium-Wafer montiert, wodurch die Dicke des Gesamtgehäuses verringert wird und die Chips außerdem die Wärme besser ableiten können.
Samsung GDDR6W to provide almost HBM bandwidth while being much more cost-efficient. pic.twitter.com/8M7RNdQOxC
— CapFrameX (@CapFrameX) November 29, 2022
Trotz der Stapelung des DRAM ist ein GDDR6W-Modul 0,7 Millimeter dick und damit schlanker als Samsungs GDDR6 mit 1,1 Millimetern Dicke. Samsung erwartet, dass GDDR6W mindestens die Leistung pro Watt von GDDR6 bietet, ohne dabei heißer zu werden.
Schematischer Vergleich zwischen einem GDDR6-Chip und Samsungs neuem GDDR6W. Durch das Stapeln des DRAM mit einer neuen FOWLP-Technologie wird die Dicke des Speicherchips erheblich verringert.
